聚丙烯（PP）在薄膜电容中作为电容的介质层，而极板部分是一层很薄的金属镀层。所谓金属化薄膜(Metallized Film)，其制法是在有机塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄(10nm~50nm之间)的金属层以做为电极，如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积,同时因为蒸镀金属层厚度极薄,金属电极的微小部分即使短路,电极一旦熔融则可利用蒸镀功能使周围的金属层挥发还原,此为自我恢复性(自愈性)。
基膜 base film 电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。

留边 margin 为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条（带）称为留边，其宽度称为留边量。
方块电阻 square resistance 俗称方阻，金属化薄膜上的金属镀层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻，用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。

金属化安全膜 metallized safe film 金属层图案含有保险丝安全结构的金属化薄膜。按保险丝安全结构特点可分为网状安全膜、T形安全膜和串接安全膜等。

镀层采用的金属材料主要有锌（Zn)和铝（Al),不同的镀膜方式在不同破坏类型性能有明显差异，如下表所示：

在基膜材料和镀层相同的条件下，不同的镀层厚度对电容器的性能也会有差异。如下表所示：

综上所述，金属化薄膜的选择需要兼顾外形、尺寸、电压和过电流能力的平衡，我司直流支撑类电容器一般采取铝锌加厚阶梯斜坡蒸镀方式，耐压和过流能力都较高。我司一直致力于为客户提供耐用且可靠的电子元器件，提供高效的解决方案。